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东芝正研发4.7mm厚1300万象素摄像头

2013-04-01 16:40:00 来源: PChome
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  随着手机屏幕的不断扩大,最新发布的手机和平板之间的差别已经越来越小,并且同时还带动了小型化移动设备照相机摄像头的需求。

  内部结构

  而东芝目前已经开发出了一款代号为TCM9930MD的相机模块。该模块仅有4.7毫米厚,可以拍摄1300万象素摄像头。这款摄像头的厚度仅为普通CMOS摄像头的三分之一,每张照片大小约为1.12MB,小于目前高端智能手机的平均水平。这款摄像头和采用了和HTC One一样型号的感光元件,而后者可以拍摄400万像素的约为2MB的照片。

  小编以为,除了图像质量外,东芝的这款相机模块似乎瞄准了目前竞争激烈的手机和平板行业,各厂商均不断努力降低自己产品的厚度。不知道这款模块啥时候会量产呢?

[作者:左盛丹  编辑:]

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