共绘发展蓝图!2024金刚石产业大会六大分会场解锁超硬材料无限可能
11月8日,2024金刚石产业大会在郑州国际会展中心开幕。与此同时,金刚石材料合成、金刚石与珠宝市场、金刚石与生命科学、金刚石加工轻量化结构、金刚石与信息科学、金刚石加工半导体材料六大金刚石产业大会专业性分会场,于11月8日至9日相继举办,从多角度深入地探讨超硬材料产业发展之路。
2024金刚石产业大会以“汇聚产业链优势 培育新质生产力”为主题,大会主会场由多位中国科学院院士和工程院院士做主旨报告,他们就超硬材料产业的现状和未来发展展开了详细描述,以深厚的学术底蕴和前瞻性的视野,描绘了一幅幅壮丽的发展蓝图。
在六大分会场,诸多专家教授、行业大咖全方位报告他们的创新成果,内容涵盖国际创新合作、科技体制改革、国际产业科技创新、人才培养、金刚石与工业应用、培育钻石发展等热点话题。
11月8日下午,分别聚焦超硬材料的研究应用和培育钻石新消费理念的金刚石材料合成分会场和金刚石与珠宝市场分会场成功举办。金刚石材料合成分会场在工业用电子级和量子级单晶钻石的现状和未来展望、超高压研究对特种金刚石对顶砧的急迫需求、金刚石复合材料军民应用进展等业内普遍关注的问题做了细致探讨。
金刚石与珠宝市场分会场则对培育钻石产业发展格局、切工创新设计和自动化切磨变革、供应链趋势、品牌建设及零售变化等前瞻性问题进行分享与深入讨论。
11月9日上午,举办了金刚石与生命科学、金刚石加工轻量化结构两大分会场。在这两大分会场,专家学者们就金刚石FET制造方法及其应用、硼掺杂金刚石(BDD)的制备和应用、金刚石表面石墨烯瞬时共价键合改性、航空领域轻量化结构的发展前景及其对加工的未来需求探讨等专业技术问题展开分享和讨论。
11月9日下午,金刚石与信息科学、金刚石加工半导体材料两大分会场成功举办。会上,专家们就金刚石信息功能传感和电子器件、面向射频应用的金刚石材料和器件、半导体硅材料的发展现状及展望、三代半导体材料及器件减薄工艺解决方案等专业问题展开详细探讨。
超硬材料是一种具有高硬度、高热导率和高化学稳定性的材料,广泛应用于机械加工、矿业勘探、航空航天和医疗等领域。2024金刚石产业大会六大分会场聚焦超硬材料产业全链条,融合科技创新,努力拓展超硬材料的应用领域。
2024金刚石产业大会系列分会场会议,为金刚石产业的全球化发展搭建一个更加广阔的共创平台,共同探索了金刚石产业的未来发展之路,有利于推动行业高质量发展。
(正观新闻记者 许怡童/文 李新华 徐宗福/图)
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