瓷金科技(河南)有限公司半导体材料及封装扩建项目:克难攻坚 5年内布局8~10条智能生产线
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我市全力推进重大项目建设
持续跑出加速度确保高质量确保“全年红”
瓷金科技(河南)有限公司半导体材料及封装扩建项目:
克难攻坚 5年内布局8~10条智能生产线
只有两毫米厚、由20层的生瓷片叠加烧制而成的陶瓷封装基座,是一种密封性要求极高的真空腔体,起到为芯片提供安装平台、实现内外电信号连接的重要作用,这就是芯片的“家”。
看似不起眼的一个陶瓷封装基座,却需要20多道工序、60多个生产环节,每个生产环节的标准都以微米计,核心技术更是被国外企业垄断长达40年。
“我们就要下定决心打破他们的垄断,国外能做,为什么我们不能做?”说这番话的是瓷金科技(河南)有限公司总经理刘永良。
潜心研究7年,持续投入7000万元研发资金,如今,瓷金科技(河南)有限公司终于攻克了陶瓷封装基座技术,成为全球仅有的三家能实现量产的企业之一,建成了国际上唯一一条SMD陶瓷器件全自动智能化生产线。
瓷金科技(河南)有限公司成立于2015年4月,是全球第三(日本京瓷、潮州三环、瓷金科技 ),河南唯一实现集设备、PKG封装基座、金属盖板为一体的高新技术企业。经多年研发,已成功打通电子材料、电子浆料、陶瓷管壳等8个领域,突破了半导体芯片封装材料的技术封锁,封装基座在世界市场占有率达到10%,是频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座行业标准的制定者,全球首创纳米塑封晶振。先后被评为国家专精新特“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家级微电子共烧陶瓷器件数字化车间、省机器人“十百千”示范企业、省级企业技术中心、省企业工程研究中心。
据了解,瓷金科技(河南)有限公司半导体材料及封装扩建项目,总建筑面积2.4万平方米,总投资1亿元,年度计划投资7000万元,主要建设一条年产12亿只封装基座及一条2.4亿只纳米封装晶体生产线。
项目建成后,预计年新增产值两亿元,新增税收600万元。计划在未来3至5年内布局8~10条智能生产线,产能扩大至年产120亿只,产值达到20亿元,国内市场占有率达50%以上,并实现IPO主板上市。
郑报全媒体记者 李晓光
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