后置镜头则从800万像素升级到1200万像素
另外之前有消息称iPhone 6S可能会采用双背部摄像头，不过最新的谍照显示，苹果并不会使用这种设计，曝光的背部面板上依旧只为摄像头和补光灯预留了空间，和iPhone 6一致。
基带芯片升级，全网通将再次登场，最高可实现Cat6级别的4G标准
网络方面的惊喜在于iPhone 6S搭配使用的基带芯片要升级了，在网络和速率方面会有更抢眼的表现。据悉新一代iPhone将采用高通MDM9x35系列基带芯片，支持LTE Cat.6标准，理论下行速率可提升至300Mbps，不过上行速率还是50Mbps(当然相比于高通骁龙810的Cat9显然还是落后不少),这点比目前iPhone 6使用的高通MDM9625M(LTE Cat.4，下行速率150Mbps)已经有很大的提升。
另外关于高通这颗MDM9x35基带芯片是不是目前最新的 答案也要让你遗憾了，这颗基带实际上是高通在2013年底就推出的，目前已经应用在三星Galaxy S5/S6上，属于目前最为成熟和主流的基带芯片，至于高通目前最新的基带则是MDM9x45系列，支持下行450Mbps的LTE Cat.10标准(估计你可以在2016年的iPhone 7上看到)。
编辑：王静喆
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